Apple официално удължи партньорството си с Broadcom до 2031 г., гарантирайки доставки на ключови полупроводникови компоненти. Сделката, обявена чрез регулаторно подаване, разсейва опасенията за пълно откъсване на Apple от външни производители на чипове. Broadcom ще продължи да доставя радиочестотни модули за iPhone и други устройства, като същевременно ще разработи съвместно AI сървърни чипове (ASIC) за бъдещите клъстери „Baltra“ на Apple, планирани за 2027 г. Акциите на Broadcom скочиха с 3.73%, а тези на Apple – с 1.31%, което отразява оптимизма на инвеститорите. Споразумението предпазва Apple от глобален недостиг на компоненти, докато компанията продължава да развива собствени чипове като N1 за свързаност.